TSMC может поднять цены на упаковку ИИ-чипов на 20 % — спрос опережает производство
3DNews · 27.10.2026 · 16:23
Тайваньская TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20 %, сообщают тайваньские СМИ. Спрос на ускорители искусственного интеллекта…